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EP4SGX180DF29C3N

EP4SGX180DF29C3N

참조 용

부품 번호 EP4SGX180DF29C3N
PNEDA 부품 번호 EP4SGX180DF29C3N
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,592
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX180DF29C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX180DF29C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX180DF29C3N, EP4SGX180DF29C3N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX180DF29C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수7030
논리 요소 / 셀 수175750
총 RAM 비트13954048
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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장착 유형

Surface Mount

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

526000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

154

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

183590

논리 요소 / 셀 수

480000

총 RAM 비트

5664768

I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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