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EP4SGX230DF29I3

EP4SGX230DF29I3

참조 용

부품 번호 EP4SGX230DF29I3
PNEDA 부품 번호 EP4SGX230DF29I3
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX230DF29I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX230DF29I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX230DF29I3, EP4SGX230DF29I3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX230DF29I3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수9120
논리 요소 / 셀 수228000
총 RAM 비트17544192
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

196-CSBGA (15x15)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

75

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

165

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

13752320

I / O 수

288

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

A3PE3000-2FGG896

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

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