EP4SGX360FH29C3
참조 용
| 부품 번호 | EP4SGX360FH29C3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SGX360FH29C3 |
| 설명 | IC FPGA 289 I/O 780HBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,570 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SGX360FH29C3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SGX360FH29C3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SGX360FH29C3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® IV GX |
| LAB / CLB 수 | 14144 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 353600 |
| 총 RAM 비트 | 23105536 |
| I / O 수 | 289 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-HBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 2560 논리 요소 / 셀 수 2560 총 RAM 비트 32768 I / O 수 196 게이트 수 162000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 8500 논리 요소 / 셀 수 68000 총 RAM 비트 1056768 I / O 수 500 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Artix-7 LAB / CLB 수 1300 논리 요소 / 셀 수 16640 총 RAM 비트 921600 I / O 수 170 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 4250 논리 요소 / 셀 수 34000 총 RAM 비트 2151424 I / O 수 303 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
