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EP4SGX360FH29C3

EP4SGX360FH29C3

참조 용

부품 번호 EP4SGX360FH29C3
PNEDA 부품 번호 EP4SGX360FH29C3
설명 IC FPGA 289 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX360FH29C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX360FH29C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX360FH29C3, EP4SGX360FH29C3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX360FH29C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수289
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

196

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

LFE2-70E-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8500

논리 요소 / 셀 수

68000

총 RAM 비트

1056768

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

1300

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

921600

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

LFE2M35E-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

4250

논리 요소 / 셀 수

34000

총 RAM 비트

2151424

I / O 수

303

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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