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EP4SGX530HH35C2ES

EP4SGX530HH35C2ES

참조 용

부품 번호 EP4SGX530HH35C2ES
PNEDA 부품 번호 EP4SGX530HH35C2ES
설명 IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,722
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX530HH35C2ES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX530HH35C2ES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX530HH35C2ES, EP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX530HH35C2ES 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수21248
논리 요소 / 셀 수531200
총 RAM 비트28033024
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

248

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-BGA

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

1500

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

93

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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