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EP4SGX70DF29I3

EP4SGX70DF29I3

참조 용

부품 번호 EP4SGX70DF29I3
PNEDA 부품 번호 EP4SGX70DF29I3
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX70DF29I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX70DF29I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX70DF29I3, EP4SGX70DF29I3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX70DF29I3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수2904
논리 요소 / 셀 수72600
총 RAM 비트7564880
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

383-TFBGA

공급자 장치 패키지

383-MBGA (13x13)

M7AFS600-FGG484

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

215

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

제조업체

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시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

176

게이트 수

100000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V GT

LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA

공급자 장치 패키지

484-MBGA (15x15)

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