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EP7309-CB

EP7309-CB

참조 용

부품 번호 EP7309-CB
PNEDA 부품 번호 EP7309-CB
설명 IC MPU EP7 74MHZ 256BGA
제조업체 Cirrus Logic Inc.
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EP7309-CB 리소스

브랜드 Cirrus Logic Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP7309-CB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
EP7309-CB, EP7309-CB 데이터 시트 (총 페이지: 51, 크기: 1,152.86 KB)
PDFEP7309-CVZ 데이터 시트 표지
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  • EP7309-CB Distributor

EP7309-CB 사양

제조업체Cirrus Logic Inc.
시리즈EP7
코어 프로세서ARM7TDMI
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도74MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD, Touchscreen
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능Hardware ID
패키지 / 케이스256-LFBGA
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Security; SEC 3.0

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (4)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

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EP7312-IV-90

Cirrus Logic Inc.

제조업체

Cirrus Logic Inc.

시리즈

EP7

코어 프로세서

ARM7TDMI

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

90MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, Touchscreen

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Hardware ID

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

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그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

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SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

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