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EP7309-CBZ

EP7309-CBZ

참조 용

부품 번호 EP7309-CBZ
PNEDA 부품 번호 EP7309-CBZ
설명 IC MPU EP7 74MHZ 256BGA
제조업체 Cirrus Logic Inc.
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EP7309-CBZ 리소스

브랜드 Cirrus Logic Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP7309-CBZ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
EP7309-CBZ, EP7309-CBZ 데이터 시트 (총 페이지: 51, 크기: 1,152.86 KB)
PDFEP7309-CVZ 데이터 시트 표지
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  • EP7309-CBZ Distributor

EP7309-CBZ 사양

제조업체Cirrus Logic Inc.
시리즈EP7
코어 프로세서ARM7TDMI
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도74MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD, Touchscreen
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능Hardware ID
패키지 / 케이스256-LFBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (17x17)

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그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

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SATA

-

USB

-

전압-I / O

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-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

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전압-I / O

3.3V

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보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

ATSAMA5D44B-CUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, LPDDR2, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.2V, 1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

AES, SHA, TDES, TRNG

패키지 / 케이스

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, KPP, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

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