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EPF10K100ABC356-3

EPF10K100ABC356-3

참조 용

부품 번호 EPF10K100ABC356-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K100ABC356-3
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,976
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K100ABC356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K100ABC356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K100ABC356-3, EPF10K100ABC356-3 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K100ABC356-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KA®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트24576
I / O 수274
게이트 수158000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

158

게이트 수

450000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

4300

논리 요소 / 셀 수

107500

총 RAM 비트

8936448

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

A3P060-CSG121

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

121-VFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

121-CSP (6x6)

EP3C5U256C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

321

논리 요소 / 셀 수

5136

총 RAM 비트

423936

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

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