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EPF10K100ABC600-2

EPF10K100ABC600-2

참조 용

부품 번호 EPF10K100ABC600-2
PNEDA 부품 번호 EPF10K100ABC600-2
설명 IC FPGA 406 I/O 600BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K100ABC600-2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K100ABC600-2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K100ABC600-2, EPF10K100ABC600-2 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K100ABC600-2 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KA®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트24576
I / O 수406
게이트 수158000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스600-BGA
공급자 장치 패키지600-BGA (45x45)

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

221

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

176

게이트 수

100000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

LCMXO3LF-4300E-5MG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

5CEFA5F23C8N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

29080

논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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