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EPF10K130EFC672-1X

EPF10K130EFC672-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K130EFC672-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K130EFC672-1X
설명 IC FPGA 413 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,568
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K130EFC672-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K130EFC672-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K130EFC672-1X, EPF10K130EFC672-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K130EFC672-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수6656
총 RAM 비트65536
I / O 수413
게이트 수342000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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Microsemi

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

248

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-BGA

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

68

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

84-QFN (7x7)

제조업체

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LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

총 RAM 비트

516096

I / O 수

348

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

P1AFS600-2FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

A3P1000-1FGG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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