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EPF10K200EF672-1

EPF10K200EF672-1

참조 용

부품 번호 EPF10K200EF672-1
PNEDA 부품 번호 EPF10K200EF672-1
설명 IC FPGA 470 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K200EF672-1 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K200EF672-1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K200EF672-1, EPF10K200EF672-1 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,519.39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB 데이터 시트 표지
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EPF10K200EF672-1 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수1248
논리 요소 / 셀 수9984
총 RAM 비트98304
I / O 수470
게이트 수513000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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Surface Mount

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Surface Mount

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

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Virtex®-E

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

316

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

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