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EPF10K200EFC672-3

EPF10K200EFC672-3

참조 용

부품 번호 EPF10K200EFC672-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K200EFC672-3
설명 IC FPGA 470 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K200EFC672-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K200EFC672-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K200EFC672-3, EPF10K200EFC672-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K200EFC672-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수1248
논리 요소 / 셀 수9984
총 RAM 비트98304
I / O 수470
게이트 수513000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

5CEFA4F23I7N

Intel

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

18480

논리 요소 / 셀 수

49000

총 RAM 비트

3464192

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

25391

논리 요소 / 셀 수

444343

총 RAM 비트

19456000

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

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