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EPF10K200SBC356-2X

EPF10K200SBC356-2X

참조 용

부품 번호 EPF10K200SBC356-2X
PNEDA 부품 번호 EPF10K200SBC356-2X
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K200SBC356-2X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K200SBC356-2X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K200SBC356-2X, EPF10K200SBC356-2X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K200SBC356-2X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수1248
논리 요소 / 셀 수9984
총 RAM 비트98304
I / O 수274
게이트 수513000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

326080

총 RAM 비트

16404480

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

AX500-PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8064

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

115

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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LAB / CLB 수

120

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

24576

I / O 수

92

게이트 수

113000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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