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EPF10K200SRC240-1X

EPF10K200SRC240-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K200SRC240-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K200SRC240-1X
설명 IC FPGA 182 I/O 240RQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K200SRC240-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K200SRC240-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K200SRC240-1X, EPF10K200SRC240-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K200SRC240-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수1248
논리 요소 / 셀 수9984
총 RAM 비트98304
I / O 수182
게이트 수513000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스240-BFQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지240-RQFP (32x32)

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총 RAM 비트

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I / O 수

204

게이트 수

643000

전압-공급

1.425V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

128000

총 RAM 비트

9732096

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

35205120

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

61510

논리 요소 / 셀 수

160000

총 RAM 비트

10086400

I / O 수

288

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

162000

논리 요소 / 셀 수

2835000

총 RAM 비트

396150400

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2577-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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