EPF10K30BC356-3
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K30BC356-3 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K30BC356-3 |
| 설명 | IC FPGA 246 I/O 356BGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,830 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF10K30BC356-3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K30BC356-3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K30BC356-3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10K® |
| LAB / CLB 수 | 216 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1728 |
| 총 RAM 비트 | 12288 |
| I / O 수 | 246 |
| 게이트 수 | 69000 |
| 전압-공급 | 4.75V ~ 5.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 356-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 356-BGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 144 논리 요소 / 셀 수 1152 총 RAM 비트 12288 I / O 수 147 게이트 수 63000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-RQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 72 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 84-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 84-PLCC (29.31x29.31) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 1846 논리 요소 / 셀 수 18460 총 RAM 비트 1669248 I / O 수 426 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 220000 논리 요소 / 셀 수 583000 총 RAM 비트 54553600 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 217080 논리 요소 / 셀 수 570000 총 RAM 비트 42082304 I / O 수 588 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
