EPF10K30EFI256-3
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K30EFI256-3 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K30EFI256-3 |
| 설명 | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,462 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF10K30EFI256-3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K30EFI256-3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K30EFI256-3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10KE® |
| LAB / CLB 수 | 216 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1728 |
| 총 RAM 비트 | 24576 |
| I / O 수 | 176 |
| 게이트 수 | 119000 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 256-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-II LAB / CLB 수 96 논리 요소 / 셀 수 432 총 RAM 비트 16384 I / O 수 86 게이트 수 15000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 144-LCSBGA (12x12) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASICPLUS LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 27648 I / O 수 107 게이트 수 75000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 158500 논리 요소 / 셀 수 420000 총 RAM 비트 43983872 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
