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EPF10K30EQC208-3

EPF10K30EQC208-3

참조 용

부품 번호 EPF10K30EQC208-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K30EQC208-3
설명 IC FPGA 147 I/O 208QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K30EQC208-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K30EQC208-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K30EQC208-3, EPF10K30EQC208-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K30EQC208-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수147
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (42.5x42.5)

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

176

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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Intel

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LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

EP2S30F484C5

Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

33880

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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