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EPF10K30EQC208-3N

EPF10K30EQC208-3N

참조 용

부품 번호 EPF10K30EQC208-3N
PNEDA 부품 번호 EPF10K30EQC208-3N
설명 IC FPGA 147 I/O 208QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 438
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K30EQC208-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K30EQC208-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K30EQC208-3N, EPF10K30EQC208-3N 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K30EQC208-3N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트24576
I / O 수147
게이트 수119000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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I / O 수

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게이트 수

2392000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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Intel

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

327680

I / O 수

508

게이트 수

1772000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

55714

논리 요소 / 셀 수

975000

총 RAM 비트

51200000

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.970V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

20340

논리 요소 / 셀 수

355950

총 RAM 비트

31641600

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

82920

논리 요소 / 셀 수

1451100

총 RAM 비트

77721600

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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