EPF10K30ETI144-3
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K30ETI144-3 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K30ETI144-3 |
| 설명 | IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,222 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF10K30ETI144-3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K30ETI144-3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K30ETI144-3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10KE® |
| LAB / CLB 수 | 216 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1728 |
| 총 RAM 비트 | 24576 |
| I / O 수 | 102 |
| 게이트 수 | 119000 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-TQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 1176 논리 요소 / 셀 수 5292 총 RAM 비트 114688 I / O 수 176 게이트 수 306393 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II LAB / CLB 수 64 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 73728 I / O 수 88 게이트 수 40000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® IV GX LAB / CLB 수 9120 논리 요소 / 셀 수 228000 총 RAM 비트 17544192 I / O 수 564 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 963 논리 요소 / 셀 수 15408 총 RAM 비트 516096 I / O 수 81 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
