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EPF10K50RC240-4

EPF10K50RC240-4

참조 용

부품 번호 EPF10K50RC240-4
PNEDA 부품 번호 EPF10K50RC240-4
설명 IC FPGA 189 I/O 240RQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,669
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50RC240-4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50RC240-4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50RC240-4, EPF10K50RC240-4 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K50RC240-4 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10K®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트20480
I / O 수189
게이트 수116000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스240-BFQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지240-RQFP (32x32)

관심을 가질만한 제품

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Microsemi

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

680

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

5120

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

737280

I / O 수

333

게이트 수

2000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

A3PE3000L-PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

MPF300T-1FCVG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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