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EPF10K50RC240-4

EPF10K50RC240-4

참조 용

부품 번호 EPF10K50RC240-4
PNEDA 부품 번호 EPF10K50RC240-4
설명 IC FPGA 189 I/O 240RQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,669
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50RC240-4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50RC240-4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50RC240-4, EPF10K50RC240-4 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K50RC240-4 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10K®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트20480
I / O 수189
게이트 수116000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스240-BFQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지240-RQFP (32x32)

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I / O 수

288

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36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

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-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

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I / O 수

284

게이트 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

AGLN015V5-QNG68I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

384

총 RAM 비트

-

I / O 수

49

게이트 수

15000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

7362

논리 요소 / 셀 수

156000

총 RAM 비트

11746304

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

A3PE600L-FGG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3EL

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

270

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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