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EPF10K50VBC356-1N

EPF10K50VBC356-1N

참조 용

부품 번호 EPF10K50VBC356-1N
PNEDA 부품 번호 EPF10K50VBC356-1N
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,286
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50VBC356-1N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50VBC356-1N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50VBC356-1N, EPF10K50VBC356-1N 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K50VBC356-1N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10K®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트20480
I / O 수274
게이트 수116000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

5125

논리 요소 / 셀 수

65600

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

APA075-PQG208A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

158

게이트 수

75000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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