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EPF6016QC240-3N

EPF6016QC240-3N

참조 용

부품 번호 EPF6016QC240-3N
PNEDA 부품 번호 EPF6016QC240-3N
설명 IC FPGA 199 I/O 240QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 75
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF6016QC240-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF6016QC240-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF6016QC240-3N, EPF6016QC240-3N 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N 데이터 시트 표지
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EPF6016QC240-3N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 6000
LAB / CLB 수132
논리 요소 / 셀 수1320
총 RAM 비트-
I / O 수199
게이트 수16000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스240-BQFP
공급자 장치 패키지240-PQFP (32x32)

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I / O 수

179

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

APA150-FGG256A

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

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I / O 수

186

게이트 수

150000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

AX125-2FG324

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

168

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

324

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

129

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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