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EPF6024ABC256-2

EPF6024ABC256-2

참조 용

부품 번호 EPF6024ABC256-2
PNEDA 부품 번호 EPF6024ABC256-2
설명 IC FPGA 218 I/O 256BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,060
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF6024ABC256-2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF6024ABC256-2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF6024ABC256-2, EPF6024ABC256-2 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N 데이터 시트 표지
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EPF6024ABC256-2 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 6000
LAB / CLB 수196
논리 요소 / 셀 수1960
총 RAM 비트-
I / O 수218
게이트 수24000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-BGA (27x27)

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I / O 수

68

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

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LFECP15E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15400

총 RAM 비트

358400

I / O 수

352

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

8962

논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

13284352

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

101

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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