EPF81500ARC304-3
참조 용
| 부품 번호 | EPF81500ARC304-3 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF81500ARC304-3 |
| 설명 | IC FPGA 208 I/O 304RQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,352 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF81500ARC304-3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF81500ARC304-3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF81500ARC304-3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX 8000 |
| LAB / CLB 수 | 162 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1296 |
| 총 RAM 비트 | - |
| I / O 수 | 208 |
| 게이트 수 | 16000 |
| 전압-공급 | 4.75V ~ 5.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 304-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 304-RQFP (40x40) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 2560 I / O 수 202 게이트 수 54000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 272-BBGA 공급자 장치 패키지 272-PBGA (27x27) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Axcelerator LAB / CLB 수 18144 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 165888 I / O 수 198 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 352-BFCQFP with Tie Bar 공급자 장치 패키지 352-CQFP (75x75) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 18432 I / O 수 71 게이트 수 60000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
