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EPM2210F324C3N

EPM2210F324C3N

참조 용

부품 번호 EPM2210F324C3N
PNEDA 부품 번호 EPM2210F324C3N
설명 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPM2210F324C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPM2210F324C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치)
데이터 시트
EPM2210F324C3N, EPM2210F324C3N 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 114.35 KB)
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EPM2210F324C3N 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® II
프로그래밍 가능한 유형In System Programmable
지연 시간 tpd (1) 최대7.0ns
전압 공급-내부2.5V, 3.3V
논리 요소 / 블록 수2210
매크로 셀 수1700
게이트 수-
I / O 수272
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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지연 시간 tpd (1) 최대

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전압 공급-내부

4.75V ~ 5.25V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

8

게이트 수

-

I / O 수

-

작동 온도

0°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

24-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

24-PDIP

M4A3-64/32-7VI

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispMACH® 4A

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

7.5ns

전압 공급-내부

3V ~ 3.6V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

64

게이트 수

-

I / O 수

32

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

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Microchip Technology

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프로그래밍 가능한 유형

UV Erasable

지연 시간 tpd (1) 최대

12.0ns

전압 공급-내부

4.75V ~ 5.25V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

24

게이트 수

-

I / O 수

24

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-CLCC, Window (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-JLCC (16.65x16.65)

제조업체

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시리즈

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

7.1ns

전압 공급-내부

1.7V ~ 1.9V

논리 요소 / 블록 수

24

매크로 셀 수

384

게이트 수

9000

I / O 수

212

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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LC5768VG-10F484I

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

10.0ns

전압 공급-내부

3V ~ 3.6V

논리 요소 / 블록 수

24

매크로 셀 수

768

게이트 수

-

I / O 수

304

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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