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EPM2210F324C5

EPM2210F324C5

참조 용

부품 번호 EPM2210F324C5
PNEDA 부품 번호 EPM2210F324C5
설명 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,869
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPM2210F324C5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPM2210F324C5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치)
데이터 시트
EPM2210F324C5, EPM2210F324C5 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 114.35 KB)
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EPM2210F324C5 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® II
프로그래밍 가능한 유형In System Programmable
지연 시간 tpd (1) 최대7.0ns
전압 공급-내부2.5V, 3.3V
논리 요소 / 블록 수2210
매크로 셀 수1700
게이트 수-
I / O 수272
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

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전압 공급-내부

2.3V ~ 2.7V

논리 요소 / 블록 수

2

매크로 셀 수

32

게이트 수

-

I / O 수

32

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispMACH® 4000B

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

3.5ns

전압 공급-내부

2.3V ~ 2.7V

논리 요소 / 블록 수

32

매크로 셀 수

512

게이트 수

-

I / O 수

128

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

10.0ns

전압 공급-내부

4.5V ~ 5.5V

논리 요소 / 블록 수

8

매크로 셀 수

128

게이트 수

2500

I / O 수

84

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispMACH® 4000B

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

2.5ns

전압 공급-내부

2.3V ~ 2.7V

논리 요소 / 블록 수

2

매크로 셀 수

32

게이트 수

-

I / O 수

30

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

ATF750C-10GM/883

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

지연 시간 tpd (1) 최대

10.0ns

전압 공급-내부

4.5V ~ 5.5V

논리 요소 / 블록 수

-

매크로 셀 수

10

게이트 수

-

I / O 수

10

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

24-CDIP

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