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ES2211N331K502NTM

ES2211N331K502NTM

참조 용

부품 번호 ES2211N331K502NTM
PNEDA 부품 번호 ES2211N331K502NTM
설명 CAP CER 330PF 250VAC C0G 2211
제조업체 Knowles Novacap
단가 견적 요청
재고 있음 2,916
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 25 - 9월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ES2211N331K502NTM 리소스

브랜드 Knowles Novacap
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ES2211N331K502NTM
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
ES2211N331K502NTM, ES2211N331K502NTM 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 1,163.45 KB)
PDFLS1812N182K302NX100TM 데이터 시트 표지
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ES2211N331K502NTM 사양

제조업체Knowles Novacap
시리즈-
커패시턴스330pF
공차±10%
전압-정격250VAC
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2211 (5728 Metric)
크기 / 치수0.220" L x 0.110" W (5.58mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.110" (2.79mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.012µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Open Mode

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

75pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0636P80CAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

6.8pF

공차

±0.25pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

110pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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