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EX256-TQG100

EX256-TQG100

참조 용

부품 번호 EX256-TQG100
PNEDA 부품 번호 EX256-TQG100
설명 IC FPGA 81 I/O 100TQFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 295
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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EX256-TQG100 리소스

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EX256-TQG100 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈EX
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수512
총 RAM 비트-
I / O 수81
게이트 수12000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

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I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

221

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

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Virtex®-II

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

442368

I / O 수

200

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

M2GL050TS-FGG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

HC1S80XX

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® HardCopy®

LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

5658048

I / O 수

782

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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293D226X0010B2TE3

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ILBB0805ER110V

ILBB0805ER110V

Vishay Dale

FERRITE BEAD 11 OHM 0805 1LN