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EXB-34V223JV

EXB-34V223JV

참조 용

부품 번호 EXB-34V223JV
PNEDA 부품 번호 EXB-34V223JV
설명 RES ARRAY 2 RES 22K OHM 0606
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 155,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-34V223JV 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-34V223JV
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
EXB-34V223JV, EXB-34V223JV 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 118.46 KB)
PDFEXB-V4V9R1JV 데이터 시트 표지
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  • EXB-34V223JV Distributor

EXB-34V223JV 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Isolated
저항 (옴)22k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Convex
공급자 장치 패키지0606
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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4420P-2-680

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

140

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

4820P-2-513

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

51k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

4610X-101-271

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제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

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