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EXB-F10V152G

EXB-F10V152G

참조 용

부품 번호 EXB-F10V152G
PNEDA 부품 번호 EXB-F10V152G
설명 RES ARRAY 5 RES 1.5K OHM 10SIP
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,708
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-F10V152G 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-F10V152G
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • EXB-F10V152G Distributor

EXB-F10V152G 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Isolated
저항 (옴)1.5k
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수10
요소 당 전력200mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스10-SIP
공급자 장치 패키지10-SIP
크기 / 치수0.986" L x 0.100" W (25.04mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.8k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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