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EXB-H6V331J

EXB-H6V331J

참조 용

부품 번호 EXB-H6V331J
PNEDA 부품 번호 EXB-H6V331J
설명 RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SSIP
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-H6V331J 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-H6V331J
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
EXB-H6V331J, EXB-H6V331J 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 118.46 KB)
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  • EXB-H6V331J Distributor

EXB-H6V331J 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Isolated
저항 (옴)330
공차±5%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력100mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스6-SSIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm)
높이-착석 (최대)0.106" (2.69mm)

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Panasonic Electronic Components

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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766165201AP

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

220, 1.8k

공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

RF062PJ160CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

16

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

4416P-T01-103

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

140

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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