EXB-V8V111JV
참조 용
| 부품 번호 | EXB-V8V111JV |
| PNEDA 부품 번호 | EXB-V8V111JV |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 110 OHM 1206 |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,770 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EXB-V8V111JV 리소스
| 브랜드 | Panasonic Electronic Components |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EXB-V8V111JV |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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EXB-V8V111JV 사양
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 시리즈 | EXB |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 110 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | 1206 |
| 크기 / 치수 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.028" (0.70mm) |
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제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 EXB 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 36 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0606, Convex 공급자 장치 패키지 0606 크기 / 치수 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.024" (0.60mm) |
제조업체 VPG Foil Resistors 시리즈 VHD144 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 1k, 2k 공차 ±0.005% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 ±0.005% 저항 비율 드리프트 ±0.1 ppm/°C 핀 수 3 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±2ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial - 3 Leads 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.398" L x 0.185" W (10.11mm x 4.70mm) 높이-착석 (최대) 0.525" (13.33mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 770 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 22k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 330 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 9 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 9-SIP 공급자 장치 패키지 9-SIP 크기 / 치수 0.890" L x 0.098" W (22.61mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 TC124 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 61.9 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0804, Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
