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EXB-V8V331JV

EXB-V8V331JV

참조 용

부품 번호 EXB-V8V331JV
PNEDA 부품 번호 EXB-V8V331JV
설명 RES ARRAY 4 RES 330 OHM 1206
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 1,366,602
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-V8V331JV 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-V8V331JV
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
EXB-V8V331JV, EXB-V8V331JV 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 118.46 KB)
PDFEXB-V4V9R1JV 데이터 시트 표지
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  • EXB-V8V331JV Distributor

EXB-V8V331JV 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Isolated
저항 (옴)330
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

150k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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4820P-T01-153

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

EXB-F8E683G

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.786" L x 0.100" W (19.96mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

4420P-T02-101

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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