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F276-CEG-P

F276-CEG-P

참조 용

부품 번호 F276-CEG-P
PNEDA 부품 번호 F276-CEG-P
설명 IC MCU 16BIT 832KB FLASH 144QFP
제조업체 STMicroelectronics
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F276-CEG-P 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호F276-CEG-P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
F276-CEG-P, F276-CEG-P 데이터 시트 (총 페이지: 235, 크기: 2,220.74 KB)
PDFF276-CEG-T-TR 데이터 시트 표지
F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 2 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 3 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 4 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 5 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 6 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 7 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 8 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 9 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 10 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 11

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F276-CEG-P 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈ST10
코어 프로세서ST10
코어 크기16-Bit
속도64MHz
연결ASC, CANbus, EBI/EMI, I²C, SSC, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수111
프로그램 메모리 크기832KB (832K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기68K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-BQFP
공급자 장치 패키지-

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시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (6x6)

C8051F046

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F04x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

MSP430F2252TDA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

TC222S16F133FACKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

123

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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