F28M35M22C1RFPS
참조 용
| 부품 번호 | F28M35M22C1RFPS |
| PNEDA 부품 번호 | F28M35M22C1RFPS |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144TQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,470 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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F28M35M22C1RFPS 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | F28M35M22C1RFPS |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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F28M35M22C1RFPS 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ |
| 코어 프로세서 | C28x/ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit Dual-Core |
| 속도 | 75MHz/75MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 74 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB/256KB |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 136KB |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.2V, 1.8V, 3.3V |
| 데이터 변환기 | A/D 20x12b |
| 오실레이터 유형 | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-TQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 144-HTQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Maxim Integrated 시리즈 DS500x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 SIO, UART/USART 주변기기 Power-Fail Reset, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 NVSRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP Module (0.610", 15.495mm) 공급자 장치 패키지 40-EDIP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC23xxA 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 832KB (832K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-8 |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
