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FA16NP02A333JNU00

FA16NP02A333JNU00

참조 용

부품 번호 FA16NP02A333JNU00
PNEDA 부품 번호 FA16NP02A333JNU00
설명 CAP CER 0.033UF 100V NP0 RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,860
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FA16NP02A333JNU00 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FA16NP02A333JNU00
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FA16NP02A333JNU00, FA16NP02A333JNU00 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 717.24 KB)
PDFFA20NP02A683JNU00 데이터 시트 표지
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FA16NP02A333JNU00 사양

제조업체TDK
시리즈FA
커패시턴스0.033µF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

VJ1825A561JBAAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.252" W (4.65mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y1000330JAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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