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FA18X7R1H224KRU06

FA18X7R1H224KRU06

참조 용

부품 번호 FA18X7R1H224KRU06
PNEDA 부품 번호 FA18X7R1H224KRU06
설명 CAP CER 0.22UF 50V X7R RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,084
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FA18X7R1H224KRU06 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FA18X7R1H224KRU06
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FA18X7R1H224KRU06, FA18X7R1H224KRU06 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 760.31 KB)
PDFFA22C0G2W683JNU00 데이터 시트 표지
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FA18X7R1H224KRU06 사양

제조업체TDK
시리즈FA
커패시턴스0.22µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

2.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm X7R

커패시턴스

0.18µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

TMK021CG6R1CK-W

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

6.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

008004 (0201 Metric)

크기 / 치수

0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.006" (0.14mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0100180FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

18pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

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