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FA28NP01H271JNU00

FA28NP01H271JNU00

참조 용

부품 번호 FA28NP01H271JNU00
PNEDA 부품 번호 FA28NP01H271JNU00
설명 CAP CER 270PF 50V NP0 RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FA28NP01H271JNU00 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FA28NP01H271JNU00
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FA28NP01H271JNU00, FA28NP01H271JNU00 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 717.24 KB)
PDFFA20NP02A683JNU00 데이터 시트 표지
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FA28NP01H271JNU00 사양

제조업체TDK
시리즈FA
커패시턴스270pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1600pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

430pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

0805Y0501P60HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.6pF

공차

±0.05pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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