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FC80960HA33SL2GV

FC80960HA33SL2GV

참조 용

부품 번호 FC80960HA33SL2GV
PNEDA 부품 번호 FC80960HA33SL2GV
설명 IC MPU I960 33MHZ 208QFP
제조업체 Intel
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재고 있음 4,536
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FC80960HA33SL2GV 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FC80960HA33SL2GV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
FC80960HA33SL2GV, FC80960HA33SL2GV 데이터 시트 (총 페이지: 104, 크기: 2,003.43 KB)
PDFFC80960HT75SL2GT 데이터 시트 표지
FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 2 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 3 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 4 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 5 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 6 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 7 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 8 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 9 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 10 FC80960HT75SL2GT 데이터 시트 페이지 11

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  • FC80960HA33SL2GV Distributor

FC80960HA33SL2GV 사양

제조업체Intel
시리즈i960
코어 프로세서i960
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도33MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도0°C ~ 85°C (TC)
보안 기능-
패키지 / 케이스208-QFP
공급자 장치 패키지208-PQFP

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (4)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

AM3715CBC

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (4)

전압-I / O

1.8V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

515-VFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6D

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

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