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FHV-8AN

FHV-8AN

참조 용

부품 번호 FHV-8AN
PNEDA 부품 번호 FHV-8AN
설명 CAP CER 1500PF 40KV Y5S DISK
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,662
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FHV-8AN 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FHV-8AN
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FHV-8AN, FHV-8AN 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 110.66 KB)
PDFFHV-4AN 데이터 시트 표지
FHV-4AN 데이터 시트 페이지 2 FHV-4AN 데이터 시트 페이지 3 FHV-4AN 데이터 시트 페이지 4 FHV-4AN 데이터 시트 페이지 5

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FHV-8AN 사양

제조업체TDK
시리즈FHV
커패시턴스1500pF
공차±10%
전압-정격40000V (40kV)
온도 계수Y5S
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징High Voltage, Low Dissipation Factor
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수1.890" Dia x 1.181" L (48.00mm x 30.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.106" (2.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y1001P70DQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.7pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

1600pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y1000821MXTE03

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

820pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y), Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

130pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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