FIDO1100BGB208IR1
참조 용
| 부품 번호 | FIDO1100BGB208IR1 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | FIDO1100BGB208IR1 | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Analog Devices | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 223 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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FIDO1100BGB208IR1 리소스
| 브랜드 | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | FIDO1100BGB208IR1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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FIDO1100BGB208IR1 사양
| 제조업체 | Analog Devices Inc. |
| 시리즈 | fido™ |
| 코어 프로세서 | CPU32 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, EIA-232, Ethernet, GPIO, HDLC, I²C, SMBus, SPI |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| I / O 수 | 72 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | RREM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 24K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 208-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 208-BGA (15x15) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90455 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC4000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 55 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-11 |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-HVQFN (5x5) |
