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FS32R372SEK0MMMT

FS32R372SEK0MMMT

참조 용

부품 번호 FS32R372SEK0MMMT
PNEDA 부품 번호 FS32R372SEK0MMMT
설명 S32R RADAR MICROCONTROLLER - S32
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 18,012
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FS32R372SEK0MMMT 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FS32R372SEK0MMMT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
FS32R372SEK0MMMT, FS32R372SEK0MMMT 데이터 시트 (총 페이지: 60, 크기: 948.55 KB)
PDFFS32R372SDK0MMM 데이터 시트 표지
FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 2 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 3 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 4 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 5 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 6 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 7 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 8 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 9 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 10 FS32R372SDK0MMM 데이터 시트 페이지 11

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FS32R372SEK0MMMT 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S32R
응용 프로그램Automotive & Industrial Radar
코어 프로세서e200z7
프로그램 메모리 유형FLASH (1.3MB)
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기1M x 8
인터페이스CAN, I²C, LINFlexD, SPI
I / O 수-
전압-공급1.19V ~ 1.31V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스257-LFBGA
공급자 장치 패키지257-MAPBGA (14x14)

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컨트롤러 시리즈

CP3000

RAM 크기

10K x 8

인터페이스

ACCESS.bus, Audio, Microwire/SPI, UART, USB

I / O 수

21

전압-공급

2.25V ~ 2.75V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TFLGA, CSP

공급자 장치 패키지

48-PLGA (7x7)

CY8C20436AN-24LQXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6A

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

28

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Energy Measurement

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

8K x 8

인터페이스

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

I / O 수

22

전압-공급

2.6V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

SLE 4428 M2.2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

M2.2 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

M2.2 Chip Card Module

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

S12

프로그램 메모리 유형

FLASH (48kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

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