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FT900L-C-T

FT900L-C-T

참조 용

부품 번호 FT900L-C-T
PNEDA 부품 번호 FT900L-C-T
설명 32 BIT MCU REV. C WITH ETH,CAN,C
제조업체 Bridgetek Pte Ltd.
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FT900L-C-T 리소스

브랜드 Bridgetek Pte Ltd.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FT900L-C-T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
FT900L-C-T, FT900L-C-T 데이터 시트 (총 페이지: 66, 크기: 1,807.78 KB)
PDFFT900L-C-T 데이터 시트 표지
FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 2 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 3 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 4 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 5 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 6 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 7 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 8 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 9 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 10 FT900L-C-T 데이터 시트 페이지 11

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FT900L-C-T 사양

제조업체Bridgetek Pte Ltd.
시리즈FT90x
코어 프로세서FT32
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기320K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.97V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 7x10b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

PIC16LC621-04I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b, 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LBGA

공급자 장치 패키지

100-MAPBGA (11x11)

PIC16F1454-I/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

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