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GA0805Y562JXJBP31G

GA0805Y562JXJBP31G

참조 용

부품 번호 GA0805Y562JXJBP31G
PNEDA 부품 번호 GA0805Y562JXJBP31G
설명 CAP CER 5600PF 16V X7R 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA0805Y562JXJBP31G 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA0805Y562JXJBP31G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA0805Y562JXJBP31G, GA0805Y562JXJBP31G 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 175.19 KB)
PDFGA1812A820FBHAT31G 데이터 시트 표지
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GA0805Y562JXJBP31G 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈GA
커패시턴스5600pF
공차±5%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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X7R

작동 온도

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특징

High Voltage

평점

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0630101GAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2001P30HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.3pF

공차

±0.05pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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