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GA355QR7GF222KW01L

GA355QR7GF222KW01L

참조 용

부품 번호 GA355QR7GF222KW01L
PNEDA 부품 번호 GA355QR7GF222KW01L
설명 CAP CER 2200PF 250VAC X7R 2220
제조업체 Murata
단가
1 ---------- $4.5784
250 ---------- $4.3638
500 ---------- $4.1492
1,000 ---------- $3.9346
2,500 ---------- $3.7557
5,000 ---------- $3.5769
재고 있음 24,363
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA355QR7GF222KW01L 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA355QR7GF222KW01L
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA355QR7GF222KW01L, GA355QR7GF222KW01L 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 1,193.32 KB)
PDFGA355QR7GF222KW01L 데이터 시트 표지
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GA355QR7GF222KW01L 사양

제조업체Murata
시리즈GA3
커패시턴스2200pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.059" (1.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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시리즈

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커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BR

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.175" (4.45mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

1808Y3K00391JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

27pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

0805J2500680KUT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

0.015µF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.136" (3.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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