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GJM0335C1E1R2WB01D

GJM0335C1E1R2WB01D

참조 용

부품 번호 GJM0335C1E1R2WB01D
PNEDA 부품 번호 GJM0335C1E1R2WB01D
설명 CAP CER 1.2PF 25V C0G/NP0 0201
제조업체 Murata
단가
1 ---------- $0.5612
500 ---------- $0.5348
1,000 ---------- $0.5085
2,500 ---------- $0.4822
5,000 ---------- $0.4603
10,000 ---------- $0.4384
재고 있음 5,666
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GJM0335C1E1R2WB01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GJM0335C1E1R2WB01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GJM0335C1E1R2WB01D, GJM0335C1E1R2WB01D 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 728.22 KB)
PDFGJM0335C1E1R2WB01D 데이터 시트 표지
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GJM0335C1E1R2WB01D 사양

제조업체Murata
시리즈GJM
커패시턴스1.2pF
공차±0.05pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

6pF

공차

±0.05pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J5000152JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

130pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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