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GNM1M2R60J225ME18D

GNM1M2R60J225ME18D

참조 용

부품 번호 GNM1M2R60J225ME18D
PNEDA 부품 번호 GNM1M2R60J225ME18D
설명 CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0504
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GNM1M2R60J225ME18D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GNM1M2R60J225ME18D
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
GNM1M2R60J225ME18D, GNM1M2R60J225ME18D 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 660.92 KB)
PDFGNM1M2R60J225ME18D 데이터 시트 표지
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GNM1M2R60J225ME18D 사양

제조업체Murata
시리즈GNM
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격6.3V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수2
회로 유형Isolated
온도 계수X5R
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0504 (1410 Metric)
크기 / 치수0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.037" (0.95mm)

관심을 가질만한 제품

제조업체

TDK

시리즈

CKC

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0504 (1410 Metric)

크기 / 치수

0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.030" (0.75mm)

제조업체

TDK

시리즈

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커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0504 (1410 Metric)

크기 / 치수

0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

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커패시턴스

15µF, 45µF

공차

±10%

전압-정격

370V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.120" Dia (53.85mm), Lip

높이-착석 (최대)

4.030" (102.36mm)

ECJ-RVB1H472M

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ECJ-R

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.037" (0.95mm)

SFD37T80-7.5K475E-F

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

SF, Dual Motor Start

커패시턴스

7.5µF, 80µF

공차

±10%

전압-정격

370V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.620" Dia (66.55mm), Lip

높이-착석 (최대)

4.870" (123.70mm)

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