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GRM0225C1E5R3CDAEL

GRM0225C1E5R3CDAEL

참조 용

부품 번호 GRM0225C1E5R3CDAEL
PNEDA 부품 번호 GRM0225C1E5R3CDAEL
설명 CAP CER 5.3PF 25V C0G/NP0 01005
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 7,614
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 7 - 12월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM0225C1E5R3CDAEL 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM0225C1E5R3CDAEL
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM0225C1E5R3CDAEL, GRM0225C1E5R3CDAEL 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 874.25 KB)
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GRM0225C1E5R3CDAEL 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스5.3pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스01005 (0402 Metric)
크기 / 치수0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.009" (0.22mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.056µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1812Y0630472JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4700pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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