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GRM21BC81E106ME11K

GRM21BC81E106ME11K

참조 용

부품 번호 GRM21BC81E106ME11K
PNEDA 부품 번호 GRM21BC81E106ME11K
설명 CAP CER 10UF 25V X6S 0805
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM21BC81E106ME11K 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM21BC81E106ME11K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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GRM21BC81E106ME11K 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스10µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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10000pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

CGA

커패시턴스

4.7µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.018µF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1812A681JBAAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.126" W (4.65mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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