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HAZ681MBABRBKR

HAZ681MBABRBKR

참조 용

부품 번호 HAZ681MBABRBKR
PNEDA 부품 번호 HAZ681MBABRBKR
설명 CAP CER 680PF 1KV RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HAZ681MBABRBKR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HAZ681MBABRBKR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HAZ681MBABRBKR, HAZ681MBABRBKR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 79.53 KB)
PDFHFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 표지
HFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 페이지 2 HFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 페이지 3 HFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 페이지 4

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  • HAZ681MBABRBKR Distributor

HAZ681MBABRBKR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HAZ
커패시턴스680pF
공차±20%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수-
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.276" Dia (7.00mm)
높이-착석 (최대)0.394" (10.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Straight

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공차

±20%

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y2K50272JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2700pF

공차

±5%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J5000223MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

CC

커패시턴스

0.27µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

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